第三代半导体适配市场发展分析
- 分类:行业动态
- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2020-07-21
- 访问量:0
【概要描述】近年来第三代半导体材料(包括SiC以及GaN)倍受市场关注,以台积电为代表的半导体业厂商也开始切入此领域。此类第三代半导体材料具有更高效节能、更高功率等优势,更适用在超高压产品、5G通讯等领域,可以预计第三代半导体适配的未来市场将一片大好。
第三代半导体适配市场发展分析
【概要描述】近年来第三代半导体材料(包括SiC以及GaN)倍受市场关注,以台积电为代表的半导体业厂商也开始切入此领域。此类第三代半导体材料具有更高效节能、更高功率等优势,更适用在超高压产品、5G通讯等领域,可以预计第三代半导体适配的未来市场将一片大好。
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- 发布时间:2020-07-21
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近年来第三代半导体材料(包括SiC以及GaN)倍受市场关注,以台积电为代表的半导体业厂商也开始切入此领域。此类第三代半导体材料具有更高效节能、更高功率等优势,更适用在超高压产品、5G通讯等领域,可以预计第三代半导体适配的未来市场将一片大好。
2018年,全球第三代半导体材料市场规模为4.19亿美元,约合28.7亿人民币,同比增长42.6%。其中得益于5G、新能源汽车、绿色照明等新兴行业的蓬勃发展和政策大力扶持的双重驱动,我国第三代半导体适配市场总体规模已达5.97亿元人民币,占全球的20.8%,同比增长率47.3%,预计2021年将达到11.9亿元。
但事实上,碳化硅以及氮化镓产品在市场上已久,但由于技术上进入门槛相当高,一直未可大量量产。以碳化硅来说,技术难度在于:
1. 在长晶的源头晶种来源就要求相当高的纯度、取得困难
2. 长晶的时间相当长,以一般硅材料长晶来说,平均约3-4天即可长成一根晶棒,但碳化硅晶棒则约需要7天,由于长晶过程中要随着监测温度以及制程的稳定,以免良率不佳,故时间拉长更增添长晶制作过程中的难度;
3. 长晶棒的生成,一般的硅晶棒约可有200公分的长度,但长一根碳化硅的长晶棒只能长出2公分,造成量产的困难。
但是与此同时,也正因为第三代半导体适配市场越来越被看好,加上当今世界科学技术的不断发展,紧随这个契机,已经有不少厂商开始投入研发,相信在这样的形势之下第三代半导体适配只会越走越远!
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