关于第三代半导体适配，模型目前仍占主要地位，但随着材料技术的成熟和市场需求的开放，垂直分工模型正在兴起，那么，下面一起了解下第三代半导体适配的发展格局吧!　　

　　其中，虽然功率代工还处于起步阶段，但着眼于未来功率半导体巨大的市场需求，吸引了越来越多的新玩家加入。 另一方面，在射频的代理领域，一直以来由于模式的深入积累，整体发展迅速，比较成熟，越来越多的新兴公司崛起，同样增加了新的第三代半导体适配代理需求。

      半导体适配代理

　　对于非常成熟的功率分立器件，其主要来源仍然来自工厂。 由于器件的工艺成熟度远远低于器件，因此代工模式的发展阻力更大。

       半导体适配代办

　　和硅片一样，目前代理市场同样是厂商布局交为积极的。

　　从产业链角度看，由于第三代半导体适配衬底、外延、器件设计和晶片制造各环节相互关系密切，实现完全垂直分工的产业链是一个非常困难的挑战。 但是，未来随着下游应用需求继续向大电压和大电流推进，一超二强三分天下态势已经形成，第三代半导体适配垂直分工模式必然有其广阔的市场空间，但长期来看模式的主要地位不会改变。

　　以上介绍的就是第三代半导体适配的发展格局，如需了解更多，可随时联系我们!